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【exness官网中文】慧谷新材(301683.SZ)：目前公司应用于LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域
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格隆汇9月21日丨慧谷新材(301683.SZ)在投资者互动平台表示，慧谷目前我司应用于LED芯片封装领域的新材芯片exness官网中文光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域。我司相关产品在该领域暂未形成规模化销售，目前exness官网登录业务具有不确定性。公司光电ex官网外汇平台应用于L用于
